凌旭完成1050万美元第三轮融资 集富亚洲、新扬领投

 

创新高速数字接口芯片开发商凌旭今日宣布完成总额1050万美元的第三轮融资。由集富亚洲（JAFCO ASIA）和台湾新扬投资（Pac-Link Capital）领投。

　　此前的投资者蔚华科技（Spirox）， Magic Shares, Shinden和凌旭执行长李大范（David Lee）博士也参加了本轮投资。

　　集富亚洲董事Junitsu Uchikata表示，看好DiiVA的市场前景，同时非常赞赏寰宇芯希望能成为市场领袖的信心。在与HDMI 1.4、DisplayPort和Wi-Fi等技术对比后，最终确认DiiVA是唯一能够实现家庭网络使用未经压缩视频这一用户需求的技术。

　　凌旭成立于2005年，私人无晶圆厂半导体公司，专业开发创新高速数字接口技术，使下一代的消费电子网络可以安全、稳定地同时收发影音频号与数据，以创造最佳的家庭娱乐效果。