重邮信科拟引入3亿元风投 三年内上市

　　中国重邮信科通信技术有限公司董事长聂能称，公司计划明年引入至多3亿元人民币风险投资，并在三年内实现国内上市目标。该公司为中国TD-SCDMA（时分同步码分多址）产业四大芯片技术厂商之一。

　　他周二在TD技术论坛间隙接受路透专访时表示，中国电信业的发展以及政府对TD产业的扶持，为公司创造了良好的上市条件。

　　"3G（第三代移动通信）牌照发放以後就很明显，……我们准备三年上市。肯定是（国内）主板上市。"他称。

　　聂能表示，已有包括深圳创新投资集团在内的多家风险投资机构与重邮信科接洽，但由于在产品线上存在欠缺，公司认为目前时机还不成熟，拟于明年上半年开始商谈引资事宜。

　　他并称，重邮信科不排斥国外创投机构，但"走到这一步基本都是政府支持"，因此"可能选的不一定是国外的"，而这部分资金将用于扩大规模和收购小公司。

　　该公司在成立之初，已有重庆市科技风险投资公司和重庆渝富资产经营管理公司注资背景。聂能预计，三年後重邮信科的资本金规模将从注册资本3.2亿元扩大到十几亿，当中包括明年下半年拟引入的两至三亿人民币风险投资。

　　**2G至少还有五年**

　　重邮信科在TD技术上走在前列，但今年3月才正式从英飞凌引入GSM（全球移动通讯系统）技术，着眼于开发同时支持TD和GSM的双模芯片。也因此错过中国移动对芯片和终端厂商6.5亿元的专项补贴。

　　年初，中国移动获得中国自主研发的TD-SCDMA运营牌照，中国联通（0762.HK： 行情）和中国电信则分获全球广泛使用的WCDMA（宽频码多分址）和CDMA2000牌照，负责建立各自的网络。工信部官员透露，今後三年内，三家运营商对于3G网络的直接投资将达4，000亿，今年就有1，700亿元。

　　聂能表示，重邮信科倒退一步引入2G技术，一方面由于市场需求还很大，另一方面也因为"中移动那麽大一张（2G）网，不会一下子丢掉，还会存在很多年……2G至少还有五年。"

　　重邮信科的竞争对手展讯通信于2004年研发出世界首款TD/GSM双模芯片，天 科技也于同年稍晚宣布推出。中芯国际是重邮信科的代工厂商。

　　此外，聂能称，重邮信科还在开发同时支持TD-SCDMA和TD-LTE（长期演进）技术的双模芯片，按照国家重大项目的要求，明年下半年将拿出样品。TD-LTE被认为是中国未来的4G标准之一